一种半导体加工用晶圆自动检测设备制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体加工用晶圆自动检测设备，涉及晶圆激光检测领域，包括底座以及底座上端固定安装的顶板，且顶板的右侧上端固定安装有驱动电机，并且驱动电机的输出端固定安装有螺纹杆，所述底座的上端放置有晶圆检测板，所述螺纹杆的表面螺纹安装有活动块，且所述顶板的上端开设有限位槽。该一种半导体加工用晶圆自动检测设备，设置有能够进行多位置调节激光检测的组件，在需要对晶圆检测板进行检测时，将其放置在底座上，活动块的左右移动带动后端的电动伸缩杆在滑动件的限位下，移动角杆前后移动带动其右侧固定安装的激光检测仪，激光检测仪的移动能够通过其本身来进行扫描监测晶圆的尺寸，可多位置便捷调节，便于工作人员使用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及晶圆检测设备，具体为一种半导体加工用晶圆自动检测设备。

技术介绍

1、晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片。在这种高纯硅晶片上可以加工制作出各种电路元件结构，使之成为有特定电性功能的集成电路（ic）产品。

2、晶圆检测是半导体制造过程中非常关键的一步，晶圆尺寸的精确测量是质量控制的关键步骤，尺寸的微小偏差都可能影响最终产品的质量和性能，通过激光检测晶圆尺寸是一种高精度且非接触的测量方法。

3、现有技术中，通过环形传输带构成y轴检测系统，能够实现晶圆产品尺寸的激光自动检测，满足测量速度快，测量精度高，可多次测量，但是在使用时，若被检测的晶圆表面积攒灰尘，灰尘容易导致激光检测的数据产生偏差，导致检测结果不准确，同时，若被检测的晶圆倾斜放置，同样容易导致检测的结果出现偏差。

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种半导体加工用晶圆自动检测设备，以解决上述
技术介绍
中提出灰尘容易导致激光检测的数据产生偏差，导致检测结果不准确，同时，若被检测的晶圆倾斜放置，同样容易导致检测的结本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体加工用晶圆自动检测设备，包括底座（1）以及底座（1）上端固定安装的顶板（2），且顶板（2）的右侧上端固定安装有驱动电机（4），并且驱动电机（4）的输出端固定安装有螺纹杆（5），所述底座（1）的上端放置有晶圆检测板（3）；

2.根据权利要求1所述的一种半导体加工用晶圆自动检测设备，其特征在于：所述活动块（6）的形状为“L”字形，且活动块（6）的后方开设有凹槽，并且活动块（6）在限位槽（7）内部限位。

3.根据权利要求2所述的一种半导体加工用晶圆自动检测设备，其特征在于：所述滑动件（9）的前端固定安装有电动伸缩杆（10），且电动伸缩杆（10）的前端固定安...

【技术特征摘要】

1.一种半导体加工用晶圆自动检测设备，包括底座（1）以及底座（1）上端固定安装的顶板（2），且顶板（2）的右侧上端固定安装有驱动电机（4），并且驱动电机（4）的输出端固定安装有螺纹杆（5），所述底座（1）的上端放置有晶圆检测板（3）；

2.根据权利要求1所述的一种半导体加工用晶圆自动检测设备，其特征在于：所述活动块（6）的形状为“l”字形，且活动块（6）的后方开设有凹槽，并且活动块（6）在限位槽（7）内部限位。

3.根据权利要求2所述的一种半导体加工用晶圆自动检测设备，其特征在于：所述滑动件（9）的前端固定安装有电动伸缩杆（10），且电动伸缩杆（10）的前端固定安装有移动角杆（11），并且移动角杆（11）的中端与活动块（6）的后端滑动连接，而且移动角杆（11）的右侧固定安装有激光检测仪（12），所述激光检测仪（12）的输出端对准下方。

4.根据权利要求3所述的一种半导体加工用晶圆自动检测设备，其特征在于：所述底座（1）上端固定安装有固定板（13），且固定板（13）的内侧固定安装有复位弹簧（14），并且复位弹簧（14）的内侧固定安装有夹板（15），而且夹板（15）的前端为倾斜状，所述夹板（15）设置在晶圆检测板（3）的外侧，且夹板（15）与固定板（13）之间设置有第一阻尼杆（16）。

5.根据权利要求1所述的一种半导体加工用晶圆自动检测设备，其特征在于：所述自动吹气除杂机构设置有推杆（20），且推杆（20）的形状为“t”字形，并且推杆（20）的上端嵌套在移动杆（19）的表面，而且推杆（20）的下端固定安装有压板（21）。

6.根据权利要求5所述的一种半导体加工用...

【专利技术属性】
技术研发人员：易波，段小平，唐轩波，唐浩然，
申请(专利权)人：深圳市三维机电设备有限公司，
类型：发明
国别省市：