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本技术公开一种基于9V高压倒装芯片封装COB光源，包括：金属基板、有机材料围坝、多个9V倒装LED芯片、荧光粉胶体；所述金属基板的表面预印制有连接电路；所述有机材料围坝设置在金属基板表面上，且所围的圆形坝形成LED芯片固定区域；多个所述9V...
该专利属于若善科技（深圳）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过若善科技（深圳）有限公司授权不得商用。

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