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本发明揭示一种条带封装芯片的制作方法，其包括：在芯片底部覆上DAF胶；将条带悬置于芯片和加热模块之间，加热模块进行加热；将芯片下压，同时加热模块上升，芯片通过DAF胶粘贴至条带。采用DAF胶，厚度一致性好且平、小、无溢出，三轮实验可以通过1...
该专利属于鼎新微电子（苏州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过鼎新微电子（苏州）有限公司授权不得商用。

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