一种条带封装芯片的制作方法和系统技术方案

本发明专利技术揭示一种条带封装芯片的制作方法，其包括：在芯片底部覆上DAF胶；将条带悬置于芯片和加热模块之间，加热模块进行加热；将芯片下压，同时加热模块上升，芯片通过DAF胶粘贴至条带。采用DAF胶，厚度一致性好且平、小、无溢出，三轮实验可以通过15牛的破坏性测试，使得产品的可靠性增加，使用寿命增长。此外，本发明专利技术还揭示一种条带封装芯片系统。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及封装，尤其涉及一种条带封装芯片的制作方法和系统。

技术介绍

1、随着集成电路技术的不断发展，智能卡的应用也更为丰富和广泛，智能卡在被生产为成品前，智能卡芯片供应商一般都向智能卡制造商和开发商提供封装成条带方式的芯片，条带封装芯片作为生产智能卡的重要组成部分。

2、常规条带封装芯片的制作方法为先在条带上点非导电胶，再将芯片贴在条带上，然后通过隧道炉烘烤固化。然而，传统非导电胶至少有如下4个缺点：(1)非导电胶因是液体的，固化时需要长时间烘烤，能耗大且生产流程较长。(2)对于比较薄的芯片，非导电胶的溢出高度很难卡控，有溢出到芯片表面的风险。(3)非导电胶的厚度控制能力为5-30um，芯片四周会出现高度差，芯片易倾斜。(4)非导电胶使用寿命较短，一般不能超过24hrs，浪费严重且对环境污染较大。

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种新的条带封装芯片的制作方法和系统。

2、为实现上述专利技术目的，本专利技术采用如下技术方案：一种条带封装芯片的制作方法，其包括：

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【技术保护点】

1.一种条带封装芯片的制作方法，其特征在于，其包括：

2.根据权利要求1所述的条带封装芯片的制作方法，其特征在于，还包括：加热模块下降复位，齿轮机构带动条带移动。

3.根据权利要求1所述的条带封装芯片的制作方法，其特征在于，所述DAF胶包括粘结所述芯片的UV胶层和粘结所述条带的环氧树脂层。

4.根据权利要求1所述的条带封装芯片的制作方法，其特征在于，所述条带采用纤维布基材，所述基材的厚度范围为0.2mm-0.3mm，所述加热模块将基材的温度加热至超过150度。

5.根据权利要求1所述的条带封装芯片的制作方法，其特征在于，所述条带为软性条带，...

【技术特征摘要】

1.一种条带封装芯片的制作方法，其特征在于，其包括：

2.根据权利要求1所述的条带封装芯片的制作方法，其特征在于，还包括：加热模块下降复位，齿轮机构带动条带移动。

3.根据权利要求1所述的条带封装芯片的制作方法，其特征在于，所述daf胶包括粘结所述芯片的uv胶层和粘结所述条带的环氧树脂层。

4.根据权利要求1所述的条带封装芯片的制作方法，其特征在于，所述条带采用纤维布基材，所述基材的厚度范围为0.2mm-0.3mm，所述加热模块将基材的温度加热至超过150度。

5.根据权利要求1所述的条带封装芯片的制作方法，其特征在于，所述条带为软性条带，所述软性条带采用金属夹爪定位，所述金属夹爪表面设置有纳米防划涂层。

6.根据权利要求1所述的条带封装芯片的制作方法，其特征在于，所述齿轮机构为多齿轮联动机构，所述加热模块包括自动升降机构。

7.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：王红斌，
申请(专利权)人：鼎新微电子苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：