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本技术属于半导体技术领域，具体的说是半导体设备密封提升机构，包括支撑柱和密封装置，支撑柱的上表面固定连接有托盘，支撑柱和托盘的表面开设有通孔；支撑柱和托盘的表面设有密封装置，密封装置包括主罩和副罩，主罩和副罩套在支撑柱和托盘的表面，副罩侧壁...
该专利属于苏州珏阳精密机械有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州珏阳精密机械有限公司授权不得商用。

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