【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体，具体是半导体设备密封提升机构。
技术介绍
1、半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。
2、中国专利申请cn217947541u的一项中国专利公开了一种密封提升机构及半导体设备，其技术方案要点是：通过将第一密封件和第二密封件均设置于第一通道内，且第一密封件靠近并朝向内部腔室，第二密封件远离并背向内部腔室，在通过第一密封件和第二密封件达到多层密封效果，提高密封提升机构的密封性能的同时，也有利于安装或拆卸第一密封件和第二密封件。
3、针对上述及现有的相关技术，专利技术人认为往往存在以下缺陷：在进行半导体生产时，一般会使用到提升机构，通过提升机构来进行输送，在提升机构上会设置有密封组件，由于传统密封组件缺少机械式的固定机构，在实际使用中很可能会出现固定不稳固的问题；因此，针对上述问题提出半导体设备
【技术保护点】
1.半导体设备密封提升机构，包括支撑柱(1)和密封装置(4)，所述支撑柱(1)的上表面固定连接有托盘(2)，所述支撑柱(1)和托盘(2)的表面开设有通孔(3)；其特征在于：所述支撑柱(1)和托盘(2)的表面设有密封装置(4)，所述密封装置(4)包括主罩(41)和副罩(42)，所述主罩(41)和副罩(42)套在支撑柱(1)和托盘(2)的表面，所述副罩(42)侧壁靠近主罩(41)的位置固定连接有两个固定块(43)，所述主罩(41)内壁靠近固定块(43)的位置滑动连接有插块(44)，所述插块(44)插设在固定块(43)的内壁。
2.根据权利要求1所述的半导体设备...
【技术特征摘要】
1.半导体设备密封提升机构，包括支撑柱(1)和密封装置(4)，所述支撑柱(1)的上表面固定连接有托盘(2)，所述支撑柱(1)和托盘(2)的表面开设有通孔(3)；其特征在于：所述支撑柱(1)和托盘(2)的表面设有密封装置(4)，所述密封装置(4)包括主罩(41)和副罩(42)，所述主罩(41)和副罩(42)套在支撑柱(1)和托盘(2)的表面，所述副罩(42)侧壁靠近主罩(41)的位置固定连接有两个固定块(43)，所述主罩(41)内壁靠近固定块(43)的位置滑动连接有插块(44)，所述插块(44)插设在固定块(43)的内壁。
2.根据权利要求1所述的半导体设备密封提升机构，其特征在于：所述固定块(43)的表面开设有插孔(45)，所述插块(44)插设在固定块(43)的插孔(45)内壁。
3.根据权利要求1所述的半导体设备密封提升机构，其特征在于：所述主罩(41)表面靠近插块(44)的位置开设有收纳槽(46)，所述主罩(41)的收纳槽(46)内壁和插块(44)表面滑动连接。
4.根据权利要求3所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：曹华文，
申请(专利权)人：苏州珏阳精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：
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