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本技术涉及一种利用硅通孔（TSV）进行散热的半导体封装结构和散热装置。所述半导体封装结构包括：硅基底，其具有第一表面和与该第一表面相对的第二表面；发热器件，其设置于所述硅基底的第一表面；以及散热机构，其设置于所述硅基底的第二表面；其中，所述...
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