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一种钨铜电子浆料用粘结相及其制备方法，涉及电子浆料制备技术领域。由60～75wt％氧化铝、3～10wt％氧化镁、5～9wt％氧化钙、8～15wt％二氧化硅以及3～10wt％氧化锰组成，能有效提升钨铜电子浆料与氧化铝基板的结合力。该粘结相选用...
该专利属于合肥工业大学所有，仅供学习研究参考，未经过合肥工业大学授权不得商用。

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