一种钨铜电子浆料用粘结相及其制备方法技术

一种钨铜电子浆料用粘结相及其制备方法，涉及电子浆料制备技术领域。由60～75wt％氧化铝、3～10wt％氧化镁、5～9wt％氧化钙、8～15wt％二氧化硅以及3～10wt％氧化锰组成，能有效提升钨铜电子浆料与氧化铝基板的结合力。该粘结相选用的氧化铝粉体通过长时间球磨，使粉体被充分研磨破碎，内部充满大量位错，这种高比表面积的极细粉体与其他粘结相成分充分混合能够得到性能优异的电子浆料，将该钨铜电子浆料采用丝网印刷机印刷至氧化铝生瓷带上，经过1350℃烧结后能够保持膜层与氧化铝基板极佳的结合强度，在采用GB/T 9286‑1998进行附着力测试时，试验结果能稳定保持ASTM等级为5B。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子浆料制备，具体是涉及一种钨铜电子浆料用粘结相及其制备方法。

技术介绍

1、电子浆料一般由导电相、粘结相和有机载体三大部分组成，粘结相不仅可以调节电子浆料烧结收缩行为，也可以提高膜层与基板界面结合力。粘结相通常由各种金属氧化物所组成，虽然能够提高电子浆料与陶瓷基板的附着性能，却也严重影响了浆料膜层的导电性能。如何保证电子浆料膜层的良好附着力的同时也保证浆料仍保持优良的导电性能是急需解决的问题。

2、为解决这一现象，本专利技术提供一种适用于中高温共烧陶瓷基板的钨铜电子浆料的高性能粘结相，其制备方式简单，原料易得，不含铅镉等有毒重金属成分，无污染，保持低方阻性能的同时，又实现牢牢附着不易剥落的性能。

技术实现思路

1、本专利技术的目的是提供一种钨铜电子浆料用粘结相及其制备方法，该粘结相能有效提升钨铜电子浆料与氧化铝基板的结合力，同时也保持优良的导电性能。

2、为了上述目的，本专利技术所采用的技术方案为：

3、一种钨铜电子浆料用粘结相，由60～75wt％氧化铝、3本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种钨铜电子浆料用粘结相，其特征在于，由60～75wt％氧化铝、3～10wt％氧化镁、5～9wt％氧化钙、8～15wt％二氧化硅以及3～10wt％氧化锰组成。

2.如权利要求1所述的粘结相，其特征在于，所述氧化铝采用粒径尺寸为1.78～3.36μm的粉体原料经球磨25～40h制备得到呈片状结构。

3.一种含有如权利要求1所述粘结相的钨铜电子浆料，其特征在于，所述粘结相在钨铜电子浆料中占比为1～8wt％。

【技术特征摘要】

1.一种钨铜电子浆料用粘结相，其特征在于，由60～75wt％氧化铝、3～10wt％氧化镁、5～9wt％氧化钙、8～15wt％二氧化硅以及3～10wt％氧化锰组成。

2.如权利要求1所述的粘结相，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗来马，徐旺之，朱瑞渝，李玥，龚海生，孙建，
申请(专利权)人：合肥工业大学，
类型：发明
国别省市：