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本发明提供了一种基于综合分析框架的不良根因分析方法及系统，涉及不良根因分析技术领域，所述方法包括：获取不良数据以及加工过程数据；根据综合分析框架对不良数据以及加工过程数据进行综合分析，以定位产品不良相关的中间环节因素；根据不良数据对加工过程...
该专利属于成都数之联科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都数之联科技股份有限公司授权不得商用。

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