【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及不良根因分析，具体而言，涉及一种基于综合分析框架的不良根因分析方法及系统。
技术介绍
1、显示面板的加工工艺复杂、加工流程繁琐，因此在显示面板出现不良的时候，往往很难快速、准确地定位导致不良的机台设备。对于面板加工过程中对于不良产品的根因定位，现有不良根因分析方法主要包括以下几种：(1)根据专家经验分析：首先人工收集不良产品的原始数据，并且根据专家经验初步定位可能导致不良的原因，然后计算设备之间良率的差异，最后根据不良率排序定位导致不良的根因站点；(2)通过统计学方法分析：首先通过统计学方法分别分析各个站点下的并行设备、并行腔室之间的差异，然后定位根因站点；(3)通过机器学习算法分析：首先通过机器学习算法对面板产品经过的设备、参数等进行拟合，预测面板产品的不良率，然后根据特征重要性得到根因结果。
2、以上不良根因分析方法存在以下缺陷：①不同的不良根因分析手段之间往往比较隔离，均是独立分析，无法实现综合分析判断。②不同的不良根因分析局限于分析中间环节的抽检结果和不良之间的相关性，以加强中间环节抽检结果的监测，不良...
【技术保护点】
1.一种基于综合分析框架的不良根因分析方法，其特征在于，所述方法包括以下流程：
2.根据权利要求1所述的一种基于综合分析框架的不良根因分析方法，其特征在于，所述不良数据包括不良产品的不良率以及类别标签；所述面板产品的加工过程数据包括不良产品的生产履历数据、中间抽检数据以及中间量测数据。
3.根据权利要求1所述的一种基于综合分析框架的不良根因分析方法，其特征在于，在获取面板产品的不良数据以及加工过程数据之后，需要对不良数据以及加工过程数据进行预处理；其中，所述预处理包括去除空值、计算不良率以及去除异常值。
4.根据权利要求2所述的一种...
【技术特征摘要】
1.一种基于综合分析框架的不良根因分析方法，其特征在于，所述方法包括以下流程：
2.根据权利要求1所述的一种基于综合分析框架的不良根因分析方法，其特征在于，所述不良数据包括不良产品的不良率以及类别标签；所述面板产品的加工过程数据包括不良产品的生产履历数据、中间抽检数据以及中间量测数据。
3.根据权利要求1所述的一种基于综合分析框架的不良根因分析方法，其特征在于，在获取面板产品的不良数据以及加工过程数据之后，需要对不良数据以及加工过程数据进行预处理；其中，所述预处理包括去除空值、计算不良率以及去除异常值。
4.根据权利要求2所述的一种基于综合分析框架的不良根因分析方法，其特征在于，根据综合分析框架对不良数据以及加工过程数据进行综合分析的流程如下：
5.根据权利要求4所述的一种基于综合分析框架的不良根因分析方法，其特征在于，根据不良数据对加工过程数据进行根因定位分析的流程如下：
6.根据权利要求2所述的一种基于综合分析框架的不良根因分析方法，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，请求不公布姓名，请求不公布姓名，请求不公布姓名，请求不公布姓名，
申请(专利权)人：成都数之联科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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