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形成半导体结构的方法包括：在导电焊盘上方形成导电柱并且导电柱连接到导电焊盘，分配第一聚合物层，其中第一聚合物层接触导电柱的侧壁的下部，固化第一聚合物层，以及在第一聚合物层上分配第二聚合物层。第二聚合物层接触导电柱的侧壁的上部。然后固化第二聚...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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