下载一种基材处理系统及半导体镀膜设备的技术资料

文档序号:44433062

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本申请涉及半导体制造技术领域,公开一种基材处理系统,包括反应腔,在反应腔的腔壁上设置有进气口和出气口,进气口位于待清洁区域的侧方,基材处理系统还包括输气结构和抽气结构。输气结构,包括可切换输气的第一输气端和第二输气端;其中,第一输气端用于与...
该专利属于江苏微导纳米科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过江苏微导纳米科技股份有限公司授权不得商用。

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