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本发明涉及电子设备试验领域，具体涉及一种综合电子系统的通用振动工装及方法；包括振动盘以及多个与振动盘可拆卸相连的调整块；所述振动盘上设有用于与调整块相连的第一通孔和与用于与振动台相连的第二通孔，其中综合电子系统通过调整块与振动盘相连，能满足...
该专利属于西安微电子技术研究所所有，仅供学习研究参考，未经过西安微电子技术研究所授权不得商用。

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