【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子设备试验领域，具体涉及一种综合电子系统的通用振动工装及方法。
技术介绍
1、目前，为了确保综合电子系统在各种极端环境下的可靠性和稳定性，需要对其进行严格的力学试验，包括但不限于国军标级的随机振动试验、冲击响应谱试验、加速度试验以及半正弦冲击实验等，这些测试能够全面评估系统在实际应用中的抗振性能。然而，在实际操作过程中，一个主要的问题是产品与振动台之间的安装接口不匹配，为解决这一问题，将振动工装作为转接装置进行应用，将待测试产品安装在振动工装上，振动工装安装在振动台，使得待测试产品能够稳固地安装在振动台上，从而顺利进行各项力学试验。
2、但是现有的振动工装缺点在于，振动工装的结构过于单一，而且安装结构固定不变，使得每种工装通常只能适用于一种特定结构的综合电子产品，一旦试验结束，这些工装往往就失去了再利用的价值，导致资源的极大浪费；现有的综合电子系统正朝着更加小型化、高度集成化和多样化的方向发展，使得系统的结构形式变得更加复杂多变，而且其安装方式和尺寸也呈现出极大的差异性，特别是对于定制化的产品，其安装接口更是...
【技术保护点】
1.一种综合电子系统的通用振动工装，其特征在于，包括振动盘(4)以及多个与振动盘(4)可拆卸相连的调整块(3)；
2.根据权利要求1所述一种综合电子系统的通用振动工装，其特征在于，所述振动盘(4)表面沿阵列设置多个第一通孔(8)，相邻第一通孔(8)之间相距20mm；
3.根据权利要求1所述一种综合电子系统的通用振动工装，其特征在于，第二通孔(9)设于以振动盘(4)中心为圆心的同心圆环上，其中第二通孔(9)依次间隔排列。
4.根据权利要求1所述一种综合电子系统的通用振动工装，其特征在于，所述调整块(3)为长方体结构，其边缘作倒角设置；
5.根...
【技术特征摘要】
1.一种综合电子系统的通用振动工装，其特征在于，包括振动盘(4)以及多个与振动盘(4)可拆卸相连的调整块(3)；
2.根据权利要求1所述一种综合电子系统的通用振动工装，其特征在于，所述振动盘(4)表面沿阵列设置多个第一通孔(8)，相邻第一通孔(8)之间相距20mm；
3.根据权利要求1所述一种综合电子系统的通用振动工装，其特征在于，第二通孔(9)设于以振动盘(4)中心为圆心的同心圆环上，其中第二通孔(9)依次间隔排列。
4.根据权利要求1所述一种综合电子系统的通用振动工装，其特征在于，所述调整块(3)为长方体结构，其边缘作倒角设置；
5.根据权利要求1所述一种综合电子系统的通用振动工装，其特征在于，长条孔(10)的直径大于第一通孔(8)直径。
6.根据权利要求1所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：师航波，郭慰萱，牛乐毅，叶松林，蔺鹏，贺璞，夏嘉俊，
申请(专利权)人：西安微电子技术研究所，
类型：发明
国别省市：
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