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本发明实施例公开一种芯片、芯片设计方法、制造方法及装置，涉及集成电路领域，能在保证三维集成芯片的测试结构被设置的同时，提高芯片主体结构对芯片面积的利用率。该芯片包括：主体结构和测试结构，主体结构和测试结构分布于待设计芯片的多个晶粒中，多个晶...
该专利属于海光信息技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过海光信息技术股份有限公司授权不得商用。

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