下载一种用于先进封装工艺无源元器件的可缩放模型建模方法的技术资料

文档序号:44410114

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本发明提供了一种用于先进封装工艺无源元器件的可缩放模型建模方法,该方法基于表征无源元器件机理的数学表达式与等效电路模型,结合工艺信息与设计需求,以模型的物理尺寸参数为自变量,以模型元器件值为应变量,采用泰勒展开多项式给定用于多变量参数拟合的...
该专利属于杭州电子科技大学所有,仅供学习研究参考,未经过杭州电子科技大学授权不得商用。

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