【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及先进集成封装工艺领域，特别是涉及一种用于先进封装工艺无源元器件的可缩放模型建模方法。
技术介绍
1、作为后摩尔技术的可选路径之一，基于先进集成封装工艺实现的射频集成微系统具有高集成度、低成本、高性能等优点，是由射频集成电路向射频集成系统的重大跨越。作为射频集成微系统的重要组成部分——无源元器件(器件：电阻器、电容器、电感器等无源器件；元件：微带线、带状线、共面波导线、硅通孔、球栅阵列等互连结构)，占据了微系统百分之九十以上的体积，对射频信号的传输质量与系统的整体性能起决定性作用。射频集成微系统设计以系统为中心的多层级协同设计，对传统以有源晶体管为中心的模型建模方法和建模流程带来新的挑战，无源器件以及互连结构的重要性不言而喻，同时对器件与结构的可缩放模型的开发带来新的挑战。
2、过去，针对先进集成封装工艺无源器件/互连结构的可缩放模型建模方法，采用模型参数提取确定器件数值，由于缺少物理基的可缩放方程，模型的物理拓展能力差、精度低并且建模耗时长。受限于过小的参数缩放范围以及较差的模型精度，射频集成微系统内部元器件的...
【技术保护点】
1.一种用于先进封装工艺无源元器件的可缩放模型建模方法，其特征在于，具体步骤包括：
2.根据权利要求1所述的用于先进封装工艺无源元器件的可缩放模型建模方法，其特征在于，确定无源元器件的可缩放自变量和尺寸范围时，根据工艺信息，确定无源元器件的物理基等效电路模型中的可变尺寸参数和固定的尺寸参数；根据设计需求，确定所需建立的可缩放物理基等效电路模型的可缩放自变量种类、数量以及自变量的尺寸变化范围或边界，基于确定的可缩放自变量和尺寸范围设计测试件。
3.根据权利要求2所述的用于先进封装工艺无源元器件的可缩放模型建模方法，其特征在于，确定可缩放自变量和尺...
【技术特征摘要】
1.一种用于先进封装工艺无源元器件的可缩放模型建模方法，其特征在于，具体步骤包括：
2.根据权利要求1所述的用于先进封装工艺无源元器件的可缩放模型建模方法，其特征在于，确定无源元器件的可缩放自变量和尺寸范围时，根据工艺信息，确定无源元器件的物理基等效电路模型中的可变尺寸参数和固定的尺寸参数；根据设计需求，确定所需建立的可缩放物理基等效电路模型的可缩放自变量种类、数量以及自变量的尺寸变化范围或边界，基于确定的可缩放自变量和尺寸范围设计测试件。
3.根据权利要求2所述的用于先进封装工艺无源元器件的可缩放模型建模方法，其特征在于，确定可缩放自变量和尺寸范围时，其过程还包括：
4.根据权利要求3所述的用于先进封装工艺无源元器件的可缩放模型建模方法，其特征在于，当建立无源元器件的三维电磁仿真环境后，将确定好但易引起测量误差的元器件的local物理基等效电路模型的尺寸带入其中，获取对应尺寸对应的em仿真数据，将其补充进测试样本中。
5.根据权利要求1所述的用于先进封装工艺无源元器件的可缩放模型建模方法，其特征在于，无源元器件的分析内容包括：无源元器件的物理特征、物理计算公式以及对元器件结构、制造工艺的...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘军，汪曾达，周经纬，苏国东，
申请(专利权)人：杭州电子科技大学，
类型：发明
国别省市：
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