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本发明公开了一种芯片半导体的正面散热系统，涉及芯片散热技术领域。该芯片半导体的正面散热系统，包括散热系统和半导体芯片，所述半导体芯片所使用环境中设置有温度传感器、检测单元、警报模块、散热模块；散热系统由超温报警单元、温度上升检测单元、控制单...
该专利属于北京恒通瑞兴科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京恒通瑞兴科技有限公司授权不得商用。

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