【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片散热，特别涉及一种芯片半导体的正面散热系统。
技术介绍
1、近年来，高度集成的计算机芯片热障关键问题，已成为制约其持续发展的技术瓶颈之一，目前，解决计算机芯片大功耗高密度散热的主流技术发展方向是研发液态冷却方法，利用冷却液强化芯片散热的效果，水基冷却液技术和液态金属散热技术已经有大量研究报导，在芯片冷却实验研究和尝试应用方面取得了一定的进展；
2、但是在芯片散热过程中，还是无法做到根据用户的使用环境以及使用需求来使得芯片所工作的环境温度与芯片最为匹配，且芯片散热结构无法根据温度的不同而自动开启和停止，因此当不需要散热时，散热设备的自动运行造成较大的资源浪费，鉴于此，提出一种芯片半导体的正面散热系统来解决上述问题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种芯片半导体的正面散热系统，能够解决但是在芯片散热过程中，还是无法做到根据用户的使用环境以及使用需求来使得芯片所工作的环境温度与芯片最为匹配，且芯片散热结构无法根据温度...
【技术保护点】
1.一种芯片半导体的正面散热系统，包括散热系统和半导体芯片，其特征在于：所述半导体芯片所使用环境中设置有温度传感器、检测单元、警报模块、散热模块；
2.根据权利要求1所述的一种芯片半导体的正面散热系统，其特征在于：所述温度传感器与超温报警单元、温度上升检测单元、温度调节单元信号传输连接。
3.根据权利要求2所述的一种芯片半导体的正面散热系统，其特征在于：所述温报警单元、温度上升检测单元均设置初始阈值，温度调节单元设置为范围阈值；
4.根据权利要求3所述的一种芯片半导体的正面散热系统，其特征在于：所述温度调节单元的范围阈值为常温和芯片...
【技术特征摘要】
1.一种芯片半导体的正面散热系统，包括散热系统和半导体芯片，其特征在于：所述半导体芯片所使用环境中设置有温度传感器、检测单元、警报模块、散热模块；
2.根据权利要求1所述的一种芯片半导体的正面散热系统，其特征在于：所述温度传感器与超温报警单元、温度上升检测单元、温度调节单元信号传输连接。
3.根据权利要求2所述的一种芯片半导体的正面散热系统，其特征在于：所述温报警单元、温度上升检测单元均设置初始阈值，温度调节单元设置为范围阈值；
4.根据权利要求3所述的一种芯片半导体的正面散热系统，其特征在于：所述温度调节单元的范围阈值为常温和芯片所能承受最高温度的百分之八十。
5.根据权利要求3所述的一种芯片半导体的正面散热系统，其特征在于：所述温度上升检测单元的初始阈值为升温速度，当温度每秒上升速度超过该阈值时，温度上升检测单元将信...
【专利技术属性】
技术研发人员：周雪云，
申请(专利权)人：北京恒通瑞兴科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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