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本发明涉及半导体设备技术领域，公开了一种晶圆研磨基准石英片供料系统，包括：石英片供料装置、移载检查装置、机械手臂和控制系统；所述移载检查装置设置在所述机械手臂的端部；所述移载检查装置包括拾取部；所述石英片供料装置用于提供基准石英片；所述拾取...
该专利属于北京日扬弘创智能装备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京日扬弘创智能装备有限公司授权不得商用。

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