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本技术涉及一种晶圆搬运横移机构，包括：至少两级横移组件，分别为一级横移组件和二级横移组件，其中，一级横移组件位于二级横移组件的一侧与之连接；齿轮传动组件，其包括第一齿轮，与驱动端相连；第一齿条与二级横移组件相连；第一齿轮与第一齿条啮合，第一...
该专利属于成川科技（苏州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成川科技（苏州）有限公司授权不得商用。

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