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本发明提供了一种晶圆干燥方法，属于半导体制造技术领域，所述晶圆干燥方法包括如下步骤：S10：将待清洗晶圆放在旋转卡盘上，旋转卡盘带动晶圆以第一转速进行旋转，将制冷后的IPA液体以第一流速喷向晶圆中心直至布满整个晶圆；S20：降低IPA液体的...
该专利属于北京晶亦精微科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京晶亦精微科技股份有限公司授权不得商用。

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