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本发明提供了一种图案化方法，应用于半导体技术领域。在本发明中，通过增设掩膜层的方式，达到增大第一区中的图案密度，进而避免侧壁层发生倒塌的目的。...
该专利属于福建省晋华集成电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过福建省晋华集成电路有限公司授权不得商用。

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