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本申请提供一种加强环、半导体封装结构及其形成方法，所述半导体封装结构包括：基板，所述基板包括用于封装芯片的芯片区域；加强环，位于所述芯片区域周围的基板上包围所述芯片区域；芯片，封装于所述芯片区域的基板上。本申请提供一种加强环、半导体封装结构...
该专利属于中芯国际集成电路制造（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯国际集成电路制造（上海）有限公司授权不得商用。

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