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本发明公开了一种高耐热低介电不流动半固化片及其应用，所述半固化片包括固化性树脂绝缘层和增强材料；按重量份计，所述固化性树脂绝缘层包括环氧树脂I：10‑50份；氰酸酯树脂：20‑80份；核壳橡胶预混液：20‑60份；环状聚烯烃：5‑40份；所...
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