一种高耐热低介电不流动半固化片及其应用制造技术

本发明专利技术公开了一种高耐热低介电不流动半固化片及其应用，所述半固化片包括固化性树脂绝缘层和增强材料；按重量份计，所述固化性树脂绝缘层包括环氧树脂I：10‑50份；氰酸酯树脂：20‑80份；核壳橡胶预混液：20‑60份；环状聚烯烃：5‑40份；所述核壳橡胶预混液为环氧树脂II、有机溶剂和核壳橡胶的混合分散液，按质量百分比计，其中所述核壳橡胶含量为10％‑50％；本发明专利技术通过环氧树脂、氰酸酯和核壳橡胶预混液、环状聚烯烃进行搭配，其中通过引入环状聚烯烃来调节各组分之间的相容性并极大地改善介电性能，得到具有优异低介电、耐热性、不流动性、低吸水率的树脂组合物，用于高耐热低介电需求的不流动半固化片领域。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子材料，具体涉及一种高耐热低介电不流动半固化片及其应用。

技术介绍

1、伴随着消费性电子产品的高速发展，电子产品对线路板的要求也越来越高，一种特殊的线路板-软硬结合板应运而生。软硬结合板同时具备刚性板和柔性板所具有的特性优点，既能在刚性板上焊接复杂的电子元器件，又具备柔性板所具有轻薄、能够折叠、弯曲、占用空间小的特点，有效减小电子产品的体积。软硬结合板用不流动半固化片(no-flowprepreg)是一种特殊的粘结材料，用在软硬结合板的制备过程中，通过特定的压合工艺把硬板和柔性板紧密连接起来。软硬结合板用不流动半固化片是通常是指由玻璃纤维布作载体浸渍环氧树脂胶粘剂，再通过半固化处理，制备半固化的固态胶片，其特征是树脂不流动或流动性极小，并具有一定的粘结性的特点，满足刚挠结合印制电路板制程要求。

2、现有技术jp6354884公开了一种氰酸酯树脂组合物及预浸料，其中包括氰酸酯、固化剂或固化促进剂、二氧化硅、核壳橡胶；现有技术cn102311614公开了树脂组合物及使用其制作的半固化片，其中包括联苯型环氧树脂、酚氧树脂、核壳橡胶；现本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种高耐热低介电不流动半固化片，其特征在于，包括：固化性树脂绝缘层和增强材料；

2.根据权利要求1所述的高耐热低介电不流动半固化片，其特征在于，所述环氧树脂I和环氧树脂II均为一个分子结构中至少含2个环氧基。

3.根据权利要求2所述的高耐热低介电不流动半固化片，其特征在于，所述环氧树脂I和环氧树脂II相同或不同，分别选自双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、四苯基乙烷环氧树脂、三苯基甲烷环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘环型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、异氰酸酯型环氧树脂、芳烷基线性酚醛环氧树脂、双酚A酚醛型环氧树脂、聚苯醚改性环氧树脂、脂环族类环氧树脂、缩水甘油胺型环...

【技术特征摘要】

1.一种高耐热低介电不流动半固化片，其特征在于，包括：固化性树脂绝缘层和增强材料；

2.根据权利要求1所述的高耐热低介电不流动半固化片，其特征在于，所述环氧树脂i和环氧树脂ii均为一个分子结构中至少含2个环氧基。

3.根据权利要求2所述的高耐热低介电不流动半固化片，其特征在于，所述环氧树脂i和环氧树脂ii相同或不同，分别选自双酚a环氧树脂、双酚f环氧树脂、四苯基乙烷环氧树脂、三苯基甲烷环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘环型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、异氰酸酯型环氧树脂、芳烷基线性酚醛环氧树脂、双酚a酚醛型环氧树脂、聚苯醚改性环氧树脂、脂环族类环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、含磷环氧树脂、含氮环氧树脂、多官能环氧树脂中的一种或几种。

4.根据权利要求1所述的高耐热低介电不流动半固化片，其特征在于，所述氰酸酯树脂选自双酚a型氰酸酯树脂、双酚f型氰酸酯树脂、双酚e型氰酸酯树脂、双酚m型氰酸酯树脂、dcpd型氰酸酯树脂、萘型氰酸酯树脂、酚醛型氰酸酯树脂、联苯氰酸酯树脂中...

【专利技术属性】
技术研发人员：王宁，崔春梅，杨宋，张伟，何秀兴，
申请(专利权)人：常熟生益科技有限公司，
类型：发明
国别省市：