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本发明提供一种光刻硅片表面压力测量方法，包括：S1、制备测压硅片：所述测压硅片内嵌入有多个测压芯片；所述测压芯片通过微小通道与外部数据采集系统相连接，以实时采集并传输压力数据；S2、预处理：S3、安装测压硅片；S5、数据采集：通过数据采集系...
该专利属于苏州励索精密装备科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州励索精密装备科技有限公司授权不得商用。

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