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本技术公开了一种用于半导体封装的晶圆切割装置，包括固定箱体、移动块和切割设备本体，所述固定箱体内部的顶端安装有固定架，且固定架的上方设置有晶圆本体，所述固定箱体的顶端安装有环形滑轨，且环形滑轨的内部设置有支撑架，所述固定箱体的顶端设置有用于...
该专利属于上海博纳微电子设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海博纳微电子设备有限公司授权不得商用。

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