【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶圆，具体为一种用于半导体封装的晶圆切割装置。
技术介绍
1、晶圆制造厂再把许多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅晶棒，由于硅晶棒是由一颗晶面取向确定的籽晶在熔融态的硅原料中逐渐生成，此过程称为“长晶”。硅晶棒再经过切段，滚磨，切片，倒角，抛光，激光刻，包装后，即成为积体电路工厂的基本原料——硅晶圆片，这就是“晶圆，而晶圆表面附着一层大约2um的al2o3和甘油混合液保护之,在制作前必须进行化学刻蚀和表面清洗。
2、然而，现有的用于半导体封装的晶圆切割装置在使用的过程中存在以下的问题：传统的加工方式为单件切割设备，而切割速度慢，切割时间长，使得工作效率低、生产效率低的情况，进而无法满足市场需求。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种用于半导体封装的晶圆切割装置，以解决上述
技术介绍
中提出的相关问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于半导体封装的晶圆切割装置，包括固定箱体、移动块和切割设备本体，所述固...
【技术保护点】
1.一种用于半导体封装的晶圆切割装置，包括固定箱体(1)、移动块(10)和切割设备本体(11)，其特征在于：所述固定箱体(1)内部的顶端安装有固定架(2)，且固定架(2)的上方设置有晶圆本体(3)，所述固定箱体(1)的顶端安装有环形滑轨(4)，且环形滑轨(4)的内部设置有支撑架(5)，所述固定箱体(1)的顶端设置有用于传动所述支撑架(5)旋转的传动机构，所述支撑架(5)的内壁设置有竖向滑轨(6)，且竖向滑轨(6)的内部设置有活动块(7)，所述竖向滑轨(6)的内部设置有第一电机(9)，且第一电机(9)的输出端安装有丝杆(8)，所述活动块(7)之间设置有滑杆(16)，所述...
【技术特征摘要】
1.一种用于半导体封装的晶圆切割装置，包括固定箱体(1)、移动块(10)和切割设备本体(11)，其特征在于：所述固定箱体(1)内部的顶端安装有固定架(2)，且固定架(2)的上方设置有晶圆本体(3)，所述固定箱体(1)的顶端安装有环形滑轨(4)，且环形滑轨(4)的内部设置有支撑架(5)，所述固定箱体(1)的顶端设置有用于传动所述支撑架(5)旋转的传动机构，所述支撑架(5)的内壁设置有竖向滑轨(6)，且竖向滑轨(6)的内部设置有活动块(7)，所述竖向滑轨(6)的内部设置有第一电机(9)，且第一电机(9)的输出端安装有丝杆(8)，所述活动块(7)之间设置有滑杆(16)，所述丝杆(8)外壁的两侧安装有移动块(10)，且移动块(10)的底端安装有切割设备本体(11)。
2.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装的晶圆切割装置，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘娟，刘亮，任凯，
申请(专利权)人：上海博纳微电子设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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