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本发明公开了一种半导体结构及其制备方法、射频功率放大器。半导体结构包括衬底以及设置于衬底同一侧的至少一个第一器件和至少一个第二器件，第一器件和第二器件串联；串联的第一器件和第二器件构成半导体器件串，半导体器件串两端的器件分别为第一器件和第二...
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