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本技术公开了一种磁控溅射镀膜设备。该磁控溅射镀膜设备包括主体、靶材组件、卷绕输送组件、阻隔件以及惰性气体气源。主体上设置有真空腔；靶材组件设置于真空腔内；卷绕输送组件设置于真空腔内，卷绕输送组件包括镀膜辊和卷绕输送辊组，镀膜辊设置于靶材组件...
该专利属于重庆金美新材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过重庆金美新材料科技有限公司授权不得商用。

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