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一种模压多芯组陶瓷电容器，包括包封外壳、相对设置在包封外壳中的两引线框架和支撑在两引线框架之间的陶瓷芯片，所述引线框架包括往外延伸出包封外壳的引脚架和与引脚架连接设置在包封外壳中用于支撑陶瓷芯片的支撑架，所述支撑架包括与引脚架连接的连接段、...
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