一种模压多芯组陶瓷电容器制造技术

一种模压多芯组陶瓷电容器，包括包封外壳、相对设置在包封外壳中的两引线框架和支撑在两引线框架之间的陶瓷芯片，所述引线框架包括往外延伸出包封外壳的引脚架和与引脚架连接设置在包封外壳中用于支撑陶瓷芯片的支撑架，所述支撑架包括与引脚架连接的连接段、与连接段连接向下延伸的延伸段和与延伸段下端连接沿靠近另一引线框架方向延伸的支撑段；陶瓷芯片支撑在相对设置的两支撑段上；本申请通过限定引线框架的结构，使整个引线框架形成有多处折弯，当产品焊接在PCB板上时，PCB板上的板弯应力传递到引线框架上，并且通过这两处折弯进行释放，而不会影响到陶瓷芯片，以增加整个产品抗机械冲击振动的能力，可以极大的提高产品的可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于陶瓷电容器制备领域，具体涉及一种模压多芯组陶瓷电容器。

技术介绍

1、随着科学技术的快速持续发展，诸如电源、工业、汽车、军工和航天航空等领域对小尺寸，大容量，大功率电容器的需求量日益增多，而传统的片式陶瓷电容器，难以满足大容量的需求，在一些特种设备的使用工况中，电压要求需达到5kv以上；但是对于5kv以上的陶瓷电容器芯片，在直接使用或是测试的过程中，由于电压太高，电容器表面空气容易被击穿，从而在电容器表面产品飞弧；且当陶瓷电容器应用于航天航空等恶劣环境下，需要更加高可靠的元器件；陶瓷芯片特点就是抗压不抗拉，单芯片直接焊接在pcb板上，容易受到板弯应力的影响，限制陶瓷电容器的使用；有待进一步改进。

技术实现思路

1、本技术的目的是克服现有技术的缺点，提供一种模压多芯组陶瓷电容器。

2、本技术采用如下技术方案：

3、一种模压多芯组陶瓷电容器，包括包封外壳、相对设置在包封外壳中的两引线框架和支撑在两引线框架之间的陶瓷芯片，所述引线框架包括往外延伸出包封外壳的引脚架和与引脚架连接设置本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种模压多芯组陶瓷电容器，其特征在于：包括包封外壳、相对设置在包封外壳中的两引线框架和支撑在两引线框架之间的陶瓷芯片，所述引线框架包括往外延伸出包封外壳的引脚架和与引脚架连接设置在包封外壳中用于支撑陶瓷芯片的支撑架，所述支撑架包括与引脚架连接的连接段、与连接段连接向下延伸的延伸段和与延伸段下端连接沿靠近另一引线框架方向延伸的支撑段；所述陶瓷芯片支撑在相对设置的两支撑段上。

2.根据权利要求1所述的一种模压多芯组陶瓷电容器，其特征在于：所述引脚架包括与连接段连接的定位段、与定位段连接向下延伸贴合在包封外壳侧边的贴合段和设置在包封外壳底部与贴合段下端连接的引脚段。

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【技术特征摘要】

1.一种模压多芯组陶瓷电容器，其特征在于：包括包封外壳、相对设置在包封外壳中的两引线框架和支撑在两引线框架之间的陶瓷芯片，所述引线框架包括往外延伸出包封外壳的引脚架和与引脚架连接设置在包封外壳中用于支撑陶瓷芯片的支撑架，所述支撑架包括与引脚架连接的连接段、与连接段连接向下延伸的延伸段和与延伸段下端连接沿靠近另一引线框架方向延伸的支撑段；所述陶瓷芯片支撑在相对设置的两支撑段上。

2.根据权利要求1所述的一种模压多芯组陶瓷电容器，其特征在于：所述引脚架包括与连接段连接的定位段、与定位段连接向下延伸贴合在包封外壳侧边的贴合段和设置在包封外壳底部与贴合段下端连接的引脚段。

3.根据权利要求2所述的一种模压多芯组陶瓷电容器，其特征在于：所述贴合段与延伸段部分重叠相对。

4.根据权利要求2所述的一种模压多芯组陶瓷电容器，其特征在于：所述支撑段的宽度大于引脚段的宽度。

5.根据权利要求2所述的一种模压多芯组陶瓷电容器，其特征在于：所述支撑段延伸至另一引线框...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴育东，陈雅莹，陈膺玺，王延凯，吴同参，
申请(专利权)人：福建火炬电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：

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