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本申请实施例提供一种封装结构及封装器件，涉及半导体封装技术领域，其目的是解决相关技术中金属布线层内的走线厚度不均一的问题。该封装结构包括：基板、位于所述基板上的辅助电极层、位于所述辅助电极层上的介质层、以及位于所述介质层上的金属布线层；其中...
该专利属于TCL华星光电技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过TCL华星光电技术有限公司授权不得商用。

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