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一种半导体器件，包括由半导体衬底（４）和多个设置于所述半导体衬底下方的外部连接电极构成的半导体结构（２）。下绝缘膜（１）设置于所述半导体结构的下方和外侧。密封膜（２８）设置于所述下绝缘膜上以覆盖所述半导体结构的外围。多个下布线线路（２２）设...
该专利属于卡西欧计算机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过卡西欧计算机株式会社授权不得商用。

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