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本申请提供一种界面散热材料预成型件、及其制备方法和多芯片封装结构。本申请提供的界面散热材料预成型件、及其制备方法和多芯片封装结构，通过在第二表面上形成多个芯片固定区域，且令多个芯片固定区域中的至少两个芯片固定区域的厚度不同，这样，即可使该界...
该专利属于宁波施捷电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宁波施捷电子有限公司授权不得商用。

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