【技术实现步骤摘要】
本申请涉及芯片封装，尤其涉及一种界面散热材料预成型件、及其制备方法和多芯片封装结构。
技术介绍
1、在多芯片封装中，由于不同的设计需要，芯片的高度会因设计而有所不同，这样，由于芯片高度的变化，芯片顶部与散热器底部之间的距离不均匀，需要使用多片界面散热材料预成型件来应对高度各异的多个芯片，实现多芯片封装。使用多片界面散热材料预成型件进行多芯片封装时，存在多次拾取和放置过程，生产周期较长。
技术实现思路
1、有鉴于此，本申请提供一种界面散热材料预成型件、及其制备方法和多芯片封装结构，用以利用一片界面散热材料预成型件同时对不同厚度的芯片进行封装，以提高芯片封装的效率，缩短芯片封装的周期。
2、具体地，本申请是通过如下技术方案实现的：
3、本申请第一方面提供一种界面散热材料预成型件，所述界面散热材料预成型件用于多芯片封装结构，所述多芯片封装结构包括多个芯片，所述多个芯片包括至少两种不同厚度的芯片；所述界面散热材料预成型件具有背对设置的第一表面和第二表面；其中，
...
【技术保护点】
1.一种界面散热材料预成型件，其特征在于，所述界面散热材料预成型件用于多芯片封装结构，所述多芯片封装结构包括多个芯片，所述多个芯片包括至少两种不同厚度的芯片；所述界面散热材料预成型件具有背对设置的第一表面和第二表面；其中，
2.根据权利要求1所述的界面散热材料预成型件，其特征在于，相邻两个芯片固定区域的交界处具有分割部，所述分割部分割所述相邻两个芯片固定区域，以在回流焊工艺中，通过所述分割部控制所述界面散热材料预成型件的熔化起点、并通过所述分割部分割熔化后的界面散热材料；其中，所述分割部包括至少一种下述形式的分割部：凹槽、沉槽、通孔阵列、盲孔阵列。
...【技术特征摘要】
1.一种界面散热材料预成型件，其特征在于，所述界面散热材料预成型件用于多芯片封装结构，所述多芯片封装结构包括多个芯片，所述多个芯片包括至少两种不同厚度的芯片；所述界面散热材料预成型件具有背对设置的第一表面和第二表面；其中，
2.根据权利要求1所述的界面散热材料预成型件，其特征在于，相邻两个芯片固定区域的交界处具有分割部，所述分割部分割所述相邻两个芯片固定区域，以在回流焊工艺中，通过所述分割部控制所述界面散热材料预成型件的熔化起点、并通过所述分割部分割熔化后的界面散热材料；其中，所述分割部包括至少一种下述形式的分割部：凹槽、沉槽、通孔阵列、盲孔阵列。
3.根据权利要求1或2所述的界面散热材料预成型件，其特征在于，每个芯片固定区域内部具有熔化起点控制部，以在回流焊工艺中，通过所述熔化起点控制部控制熔化起点；其中，所述熔化起点控制部包括至少一种下述形式的控制部：沉槽或盲孔。
4.根据权利要求2所述的界面散热材料预成型件，其特征在于，在所述分割部为凹槽或通孔阵列时，所述凹槽沿所述相邻两个芯片固定区域的排列方向上的宽度或所述通孔阵列中的每个通孔的直径大于或者等于20μm、且小于或者等于所述相邻两个芯片固定区域之间的间距。
5.根据权利要求2所述的界面散热材料预成型件，其特征在于，在所述分割部为沉槽或盲孔阵列时，所述沉槽沿所述相邻两个芯片固定区域的排列方向上的宽度或所述盲孔阵列中的每个盲孔的直径大于或者等于10μm、且小于或者等于所述相邻两个芯片固定区域之间的间距的2倍。
6.根据权利要求2或5所述的界面散热材料预成型件，其特征在于，在所述分割部为沉槽或盲孔阵列时，所述沉槽的深度或所述盲孔阵列中的每个盲孔的深度处于5%a到95%a；其中，所述a为所述界面散热材料预成型件在所述沉槽或所述盲孔阵列所在位置处的厚度值。
7.根据权利要求6所述的界面散热材料预成型件，其特征在于，所述沉槽的深度或所述盲孔阵列中的每个盲孔的深度处于30%a到60%a。
8.根据权利要求2所述的界面散热材料预成型件，...
【专利技术属性】
技术研发人员：金英镇，高海涛，於世杰，
申请(专利权)人：宁波施捷电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。