温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种可重构的小型化、低成本、高集成SiP芯片模块，包括：FPGA单元、PROM配置存储单元、可重构FPGA功能单元、RS‑485通信单元、M‑LVDS硬件接口接收单元、M‑LVDS硬件接口发送单元、电平转换单元、SRAM单元和复...
该专利属于北京宇航系统工程研究所所有，仅供学习研究参考，未经过北京宇航系统工程研究所授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。