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本发明提供一种轻质高导热石墨烯‑铝梯度封装管壳及其设计方法，包括管壳底座管壳框架、接插件开孔、封焊端口和封装盖板，管壳底座通过真空钎焊与管壳框架焊接，封装盖板与封焊端口进行封装得到封装管壳；管壳底座使用第一梯度材料，管壳框架使用第二梯度材料...
该专利属于北京遥测技术研究所所有，仅供学习研究参考，未经过北京遥测技术研究所授权不得商用。

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