【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电气元件，具体涉及一种轻质高导热石墨烯-铝梯度封装管壳及其设计方法。
技术介绍
1、随着电子装备小型化、高集成的发展，电子芯片不断向高性能、高速度和高集成度的方向发展，而高功率芯片的使用导致组件产品局部温度过高，从而容易导致器件失效。为避免局部温度过高，需要用高导热的热扩展材料将温度过高的点热源快速转变成面热源。
2、但是现有的芯片封装管壳结构材料，普遍存在“一重两低”(密度大、热导率低、热辐射系数低)的瓶颈问题，例如铜合金管壳及近几年研制的金刚石铜管壳热导率高但密度过高，铝合金、硅铝合金及铝基碳化硅管壳密度小但导热率低于铜合金，均无法满足小体积大功率电子器件快速传热的需求。
3、因此需要加速传统材料的升级换代，利用高强高导材料，结合先进的封装工艺，设计研制更加轻质化、高导热的封装管壳，从而实现微波组件封装管壳散热/承载功能一体化以及微组装工艺集成问题。
技术实现思路
1、本专利技术是为了解决现有封装管壳密度和热导率无法正向匹配、且石墨烯-铝在微组装封...
【技术保护点】
1.一种轻质高导热石墨烯-铝梯度封装管壳，其特征在于：包括与印制板焊接并进行导热的管壳底座(1)、连接在所述管壳底座(1)四周的管壳框架(2)、连接在所述管壳框架(2)上的接插件开孔(3)、连接在所述管壳框架(2)顶部的封焊端口(4)和通过所述封焊端口(4)与所述管壳框架(2)焊接的封装盖板(5)，所述管壳底座(1)通过真空钎焊与所述管壳框架(2)焊接为一体化构件，所述封装盖板(5)与所述封焊端口(4)进行封装得到封装管壳；
2.根据权利要求1所述的一种轻质高导热石墨烯-铝梯度封装管壳，其特征在于：所述第一梯度材料为石墨烯-铝复合材料，所述第二梯度材料为铝...
【技术特征摘要】
1.一种轻质高导热石墨烯-铝梯度封装管壳，其特征在于：包括与印制板焊接并进行导热的管壳底座(1)、连接在所述管壳底座(1)四周的管壳框架(2)、连接在所述管壳框架(2)上的接插件开孔(3)、连接在所述管壳框架(2)顶部的封焊端口(4)和通过所述封焊端口(4)与所述管壳框架(2)焊接的封装盖板(5)，所述管壳底座(1)通过真空钎焊与所述管壳框架(2)焊接为一体化构件，所述封装盖板(5)与所述封焊端口(4)进行封装得到封装管壳；
2.根据权利要求1所述的一种轻质高导热石墨烯-铝梯度封装管壳，其特征在于：所述第一梯度材料为石墨烯-铝复合材料，所述第二梯度材料为铝合金6061，所述封装盖板(5)的材料为铝合金4047，所述封装盖板(5)与所述封焊端口(4)通过激光封焊进行密封连接。
3.根据权利要求2所述的一种轻质高导热石墨烯-铝梯度封装管壳，其特征在于：所述石墨烯-铝复合材料为铝-石墨烯-铝架构的三明治形式材料，所述石墨烯-铝复合材料的热导率大于650w/mk。
4.根据权利要求1所述的一种轻质高导热石墨烯-铝梯度封装管壳，其特征在于：所述管壳底座(1)和所述管壳框架(2)均设置螺纹孔(6)；
5.根据权利要求4所述的一种轻质高导热石墨烯-铝梯度封装管壳，其特征在于：所述印制板焊接面、所述接插件开...
【专利技术属性】
技术研发人员：高倩，唐统帅，王丽菊，管浩东，孙子明，苏付俊，刘亚威，薛廷，
申请(专利权)人：北京遥测技术研究所，
类型：发明
国别省市：
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