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半导体结构及其制作方法、电子设备技术
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文档序号:44202107
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本申请实施例提供一种半导体结构及其制作方法、电子设备。该半导体结构包括:第一电极、与第一电极相对设置的第二电极,设置在第一电极和第二电极之间的介电层,以及设置在介电层和第一电极之间的第一结晶促进层。介电层的材质包括锆钛酸铅,第一结晶促进层与...
该专利属于甬江实验室所有,仅供学习研究参考,未经过甬江实验室授权不得商用。
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