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本发明提供了一种基于铜膏的互连样品的无氧烧结方法和电子器件，基于铜膏的互连样品的无氧烧结方法包括：将铜膏的原材料溶解在溶剂中，得到铜膏浆料；其中，溶剂包括酸性溶剂、还原性溶剂和有机溶剂；通过上基板、下基板和铜膏浆料制备互连样品；对互连样品进...
该专利属于桂林电子科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过桂林电子科技大学授权不得商用。

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