【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子产品，具体而言，涉及一种基于铜膏的互连样品的无氧烧结方法和电子器件。
技术介绍
1、目前的互连样品都是通过氧化+还原的烧结方法，其烧结过程时间较长，制备效率低。
技术实现思路
1、本专利技术旨在解决或改善现有技术中传统的烧结方法烧结过程时间较长，制备效率低的技术问题。
2、本专利技术的第一方面在于提供一种基于铜膏的互连样品的无氧烧结方法，包括：将铜膏的原材料溶解在溶剂中，得到铜膏浆料；其中，溶剂包括酸性溶剂、还原性溶剂和有机溶剂；通过上基板、下基板和铜膏浆料制备互连样品；对互连样品进行无氧烧结。
3、本专利技术提供的无氧烧结方法，先将铜膏的原材料溶解在溶剂中，得到铜膏浆料，其中，溶剂包括酸性溶剂、还原性溶剂和有机溶剂，然后通过上基板、下基板和铜膏浆料制备互连样品，对互连样品进行无氧烧结得到烧结后的互连样品。本专利技术改变了溶剂的成分，将常规的有机溶剂调整为酸性溶剂、还原性溶剂和有机溶剂的混合溶剂，这样酸性溶剂可以去除铜颗粒表面的氧化膜，还原性溶剂可...
【技术保护点】
1.一种基于铜膏的互连样品的无氧烧结方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的基于铜膏的互连样品的无氧烧结方法，其特征在于，所述酸性溶剂包括乳酸和/或抗坏血酸。
3.根据权利要求1所述的基于铜膏的互连样品的无氧烧结方法，其特征在于，所述还原性溶剂包括异丙醇胺。
4.根据权利要求1所述的基于铜膏的互连样品的无氧烧结方法，其特征在于，所述有机溶剂包括松油醇。
5.根据权利要求1所述的基于铜膏的互连样品的无氧烧结方法，其特征在于，所述对所述互连样品进行无氧烧结的步骤，具体包括：
6.根据权利要求5所述的基于...
【技术特征摘要】
1.一种基于铜膏的互连样品的无氧烧结方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的基于铜膏的互连样品的无氧烧结方法，其特征在于，所述酸性溶剂包括乳酸和/或抗坏血酸。
3.根据权利要求1所述的基于铜膏的互连样品的无氧烧结方法，其特征在于，所述还原性溶剂包括异丙醇胺。
4.根据权利要求1所述的基于铜膏的互连样品的无氧烧结方法，其特征在于，所述有机溶剂包括松油醇。
5.根据权利要求1所述的基于铜膏的互连样品的无氧烧结方法，其特征在于，所述对所述互连样品进行无氧烧结的步骤，具体包括：
6...
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡苗，罗银银，何思亮，潘志亮，
申请(专利权)人：桂林电子科技大学，
类型：发明
国别省市：
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