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本申请公开了一种整流器件、功率模块及电子设备，整流器件包括承载基板、封装部及固定部，承载基板包括衬底、第一导电层与第二导电层，第一导电层与第二导电层同层设置于衬底，第一导电层用于连接功率器件，第二导电层用于连接连接端子，第一导电层与第二导电...
该专利属于瑞能微恩半导体（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过瑞能微恩半导体（上海）有限公司授权不得商用。

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