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本发明提供一种微电子芯片立注精密封装装置及方法，涉及电子封装技术领域。该微电子芯片立注精密封装装置及方法，包括控制机箱、驱动合模机构、两个流体单向阀、两个流体挤出机构、芯片驱动机构、熔体腔、下模组件、上模组件与合模板，两个所述流体挤出机构安...
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