【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子封装，具体为一种微电子芯片立注精密封装装置及方法。
技术介绍
1、在电子封装领域中立注是一种封装工艺，指的是器件放置在封装模具中后，立刻进行注塑填充，形成封装壳体，这种工艺具有高效、快速的特点，能够满足大规模生产的需求，同时，立注封装工艺还能够提供良好的保护和支撑作用，提高器件的机械强度和可靠性，因此，在电子制造领域，立注封装工艺被广泛应用于各种小型化、高集成度的器件封装中。
2、现有的立注封装设备一般是将塑化完全的封装流体注入活塞设备中进行存储，再通过活塞设备与偏心曲柄的相互配合，使偏心曲柄在带动上模具压覆于下模具表面的同时，带动活塞活动端下降进而将存储于活塞设备内的流体压入到上下两个模具的模腔中，封装流体在冷却成型后，偏心曲柄再带动上模具与下模具分离，微电子驱动设备再带动下一个微电子芯片移动至下模具中，等待注塑封装。
3、该类型的设备利用偏心曲柄与活塞注料设备的高度配合，加快了封装流体的注射速度，保证了立注精密封装的高效性，大大提高了生产效率，但是本领域技术人员发现，该类设备在使用时会导致微...
【技术保护点】
1.一种微电子芯片立注精密封装装置，包括控制机箱、驱动合模机构、两个流体单向阀、两个流体挤出机构、芯片驱动机构、熔体腔、下模组件、上模组件与合模板，其特征在于，两个所述流体挤出机构安装在控制机箱的上侧壁，两个所述流体单向阀分别通过法兰连接在两个流体挤出机构的输出端上，两个所述流体单向阀的输出端上分别通过法兰连接有稳流组件，两个所述稳流组件的上侧壁相互靠近的一端安装有活塞组件，两个所述活塞组件相互靠近的一侧壁且靠下方的位置固定连接有连接气管，两个所述连接气管的另一端分别固定连接有压力可变流体输送管，两个所述压力可变流体输送管分别通过法兰连接在两个稳流组件的输出端上；p>
2.根据权...
【技术特征摘要】
1.一种微电子芯片立注精密封装装置，包括控制机箱、驱动合模机构、两个流体单向阀、两个流体挤出机构、芯片驱动机构、熔体腔、下模组件、上模组件与合模板，其特征在于，两个所述流体挤出机构安装在控制机箱的上侧壁，两个所述流体单向阀分别通过法兰连接在两个流体挤出机构的输出端上，两个所述流体单向阀的输出端上分别通过法兰连接有稳流组件，两个所述稳流组件的上侧壁相互靠近的一端安装有活塞组件，两个所述活塞组件相互靠近的一侧壁且靠下方的位置固定连接有连接气管，两个所述连接气管的另一端分别固定连接有压力可变流体输送管，两个所述压力可变流体输送管分别通过法兰连接在两个稳流组件的输出端上；
2.根据权利要求1所述的一种微电子芯片立注精密封装装置，其特征在于，所述熔体腔通过法兰连接在两个压力可变流体输送管之间且安装在控制机箱的上端面，所述下模组件安装在熔体腔的上侧壁，所述驱动合模机构安装在控制机箱的上侧壁，所述合模板销轴连接在驱动合模机构的活动端上，所述上模组件安装在合模板的下侧壁中间位置，所述芯片驱动机构安装在控制机箱的上侧壁且位于熔体腔的前侧。
3.根据权利要求1所述的一种微电子芯片立注精密封装装置，其特征在于，所述活塞组件包括活塞管与双板活塞杆，所述双板活塞杆限位滑动连接在活塞管的上侧壁中心处，两个所述活塞组件的双板活塞杆的顶部均通过螺栓固定在合模板的顶部，所述合模板的下侧壁套接在活塞管的外侧，所述压力可变流体输送管包括外管道与弹性软管，所述弹性软管设置在外管道的内部。
4.根据权利要求3所述的一种微电子芯片立注精密封装装置，其特征在于，所述外固定组件还包括两个流体流通管道、触发开关与挤压孔，所述挤压孔开设在活塞连接架上且位于双板活塞杆的正下方，所述触发开关安装在活塞连接架的下侧壁且位于靠近流体单向阀的一侧，两个所述流体流通管道固定连接在外固定套筒的左右两侧壁靠底部的位置。
5.根据权利要求1所述的一种微电子芯片立注精密封装装置，其特征在于，所述转动筒组件包括转动套筒、套筒齿轮与两个储流筒连接轴承，所述套筒齿轮设置在转动套筒的外侧壁底部，两个所述储流筒连接轴承安装在转动套筒的下侧壁上端面左右...
【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，请求不公布姓名，请求不公布姓名，
申请(专利权)人：镇江优然网络科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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