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本发明公开了一种装载晶圆减震装置,半导体材料技术领域,该装置包括:装载手臂本体、两个导向件和两个支撑件;两个支撑件分别固定设置在装载手臂本体的装载部的两侧;支撑件上开设有第一水流道,装载手臂本体上靠近支撑件的位置开设有与第一水流道连通的第二...该专利属于北京日扬弘创智能装备有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过北京日扬弘创智能装备有限公司授权不得商用。
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