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本发明属于测量技术领域，具体涉及厚度测量，尤其涉及一种碳化硅晶片厚度量测控制装置及测量方法，包括：盖板、支撑盘和检测机构；盖板位于支撑盘上方；支撑盘的顶面上设置有至少一个承载机构，承载机构适于承载碳化硅晶片；检测机构包括：设置在盖板底面的第...
该专利属于常州臻晶半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过常州臻晶半导体有限公司授权不得商用。

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