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本发明提供一种具有树脂层的密封膜，该密封膜的填充性和密合性优异，并提供该膜的制造方法和使用其的半导体装置，其中，所述树脂层含有下述（Ａ）、（Ｂ）和（Ｃ），并且在８０℃的流出量为１５０～１８００μｍ。（Ａ）树脂成分，其包含含有交联性官能团、重...
该专利属于日立化成工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日立化成工业株式会社授权不得商用。

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